行业展会列表
- 主办单位：励展博览集团日本株式会社
- 承办单位：励展博览集团日本株式会社
- 支持单位：
- 展会地址：东京Big Sight 展览馆
- 展馆名称：东京Big Sight 展览馆
- 会议时间：2023/1/25至2023/1/27
- 联 系 人：吴先生
- 电 话：18912623923
- 传 真：
- E-mail：wenxing564330@126.com
- 网 址：
首页|2023年日本电子展
发布日期：2022/6/28 发布者：wuxi20170316 共阅15次
2022NEPCON JAPAN日本电子科技博览会
展会时间：2022年8月31-9月2日；日本千叶幕张展览馆
展会时间：2022年10月26-28日；日本名古屋国际展览中心
展会时间：2023年01月25-27日；东京Big Sight 展览馆
展会规模：约1200家参展商； 参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
市场介绍
日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计，2016年1-11月，日本和中国双边货物进出口额为2475.0亿美元，其中，日本对中国出口997.7亿美元，占日本出口总额的17.4%；自中国进口1477.3亿美元，占日本进口总额的24.7%，增长2.5个百分点。日本对中国出口的主要产品是机电产品、贱金属及制品和化工产品，自中国进口的主要商品为机电产品、纺织品及原料和贱金属及制品。截止到11月，中国是日本第一大贸易伙伴、第二大出口目的地和第一大进口来源地。参加此展会可以更直接的了解日本乃至世界产品的发展和市场的具体需求，有利于提高产品的技术含量，调整改进产品的结构，为生产高质量的产品奠定基础，也为完善出口，保证出口正常进行指引方向。
【同期展会】
NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大专业展会组成：
1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：
亚洲领先的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专业展会。
3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP
亚洲领先的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。
4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO
亚洲领先！汇集各种电子元件和材料
5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo
装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！
【展品范围】
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
1、良好的摊位位置和价格优势。
2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评！
3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。
4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的专业服务理念，打造展览服务行业弟一品牌！
【参展联系】
上海贸升展览服务有限公司
联系人：吴先生 189 1262 3923【微信】
汪小姐 189 1329 2209【微信】
展会时间：2022年8月31-9月2日；日本千叶幕张展览馆
展会时间：2022年10月26-28日；日本名古屋国际展览中心
展会时间：2023年01月25-27日；东京Big Sight 展览馆
展会规模：约1200家参展商； 参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会砖业服务商
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
市场介绍
日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计，2016年1-11月，日本和中国双边货物进出口额为2475.0亿美元，其中，日本对中国出口997.7亿美元，占日本出口总额的17.4%；自中国进口1477.3亿美元，占日本进口总额的24.7%，增长2.5个百分点。日本对中国出口的主要产品是机电产品、贱金属及制品和化工产品，自中国进口的主要商品为机电产品、纺织品及原料和贱金属及制品。截止到11月，中国是日本第一大贸易伙伴、第二大出口目的地和第一大进口来源地。参加此展会可以更直接的了解日本乃至世界产品的发展和市场的具体需求，有利于提高产品的技术含量，调整改进产品的结构，为生产高质量的产品奠定基础，也为完善出口，保证出口正常进行指引方向。
【同期展会】
NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大专业展会组成：
1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：
亚洲领先的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专业展会。
3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP
亚洲领先的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。
4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO
亚洲领先！汇集各种电子元件和材料
5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo
装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！
【展品范围】
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
1、良好的摊位位置和价格优势。
2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评！
3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。
4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的专业服务理念，打造展览服务行业弟一品牌！
【参展联系】
上海贸升展览服务有限公司
联系人：吴先生 189 1262 3923【微信】
汪小姐 189 1329 2209【微信】
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